深圳市惠德贵科技开发有限公司杨亮获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市惠德贵科技开发有限公司申请的专利一种带风扇的翻盖式M.2移动硬盘盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927202U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421994319.6，技术领域涉及：G11B33/04；该实用新型一种带风扇的翻盖式M.2移动硬盘盒是由杨亮设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带风扇的翻盖式M.2移动硬盘盒在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带风扇的翻盖式M.2移动硬盘盒，包括：主体下盖和主体上盖；主体上盖右端转动连接在主体下盖上方，主体上盖为凹槽状，主体下盖安装有电路板，电路板左端从右至左依次设有芯片和Type‑C插头，主体下盖左端设有立壁，立壁上设有使Type‑C插头露出的露出孔，主体上盖左端开合连接立壁；电路板上设有风扇接触针，风扇接触针设置在芯片和Type‑C插头之间，主体上盖底部设有风扇电路板，主体上盖与主体下盖合上时使风扇接触针连接风扇电路板，主体上盖上设有容纳腔，容纳腔容纳有风扇，风扇电路板连接风扇，主体下盖从左至右设置有多个硬盘胶塞孔，硬盘胶塞孔位于电路板右端，硬盘胶塞孔内可安装有硬盘固定胶塞。适合放置多种型号的固态硬盘和散热。
本实用新型一种带风扇的翻盖式M.2移动硬盘盒在权利要求书中公布了：1.一种带风扇的翻盖式M.2移动硬盘盒，其特征在于，包含：主体下盖1和主体上盖3；主体上盖3右端转动连接在主体下盖1上方，主体上盖3为凹槽状，主体下盖1安装有电路板7，电路板7左端从右至左依次设有芯片和Type-C插头，主体下盖1左端设有立壁13，立壁13上设有使Type-C插头露出的露出孔，主体上盖3左端开合连接立壁13；电路板7上设有风扇接触针6，风扇接触针6设置在芯片和Type-C插头之间，主体上盖3底部设有风扇电路板8，主体上盖3与主体下盖1合上时使风扇接触针6连接风扇电路板8，主体上盖3上对应芯片的位置设有容纳腔3-3，容纳腔3-3容纳有风扇9，风扇电路板8连接风扇9，主体下盖1从左至右设置有多个硬盘胶塞孔1-2，硬盘胶塞孔1-2位于电路板7右端，硬盘胶塞孔1-2内可安装有硬盘固定胶塞11。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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