联鼎视讯科技(深圳)有限公司张晖获国家专利权
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龙图腾网获悉联鼎视讯科技(深圳)有限公司申请的专利一种半导体封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927421U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421991713.4，技术领域涉及：H01L21/60；该实用新型一种半导体封装装置是由张晖设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体封装装置，属于封装装置技术领域，其主要针对现有的封装装置在进行封装操作时，焊头往往无法自由移动的问题，提出如下技术方案，包括底座，底座内焊接有两组工作板，两组工作板两侧均设置有固定组件，底座顶部设置有第一固定座，第一固定座内设置有可转动的第一螺杆与第二螺杆，第一螺杆与第二螺杆上套设有同一组焊接组件，第一螺杆与第二螺杆通过传动组件连接，底座顶部设置有第一电机，第一电机的主轴与第一螺杆连接，通过第一电机带动第一螺杆进行旋转，通过传动组件带动第二螺杆一同转动，随后通过第一螺杆、第二螺杆与焊接组件的配合，使得焊头可在X轴与Y轴自由移动。
本实用新型一种半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括底座10，其特征在于：所述底座10内焊接有两组工作板11，两组所述工作板11两侧均设置有固定组件，所述底座10顶部设置有第一固定座12，所述第一固定座12内设置有可转动的第一螺杆13与第二螺杆14，所述第一螺杆13与所述第二螺杆14上套设有同一组焊接组件，所述第一螺杆13与所述第二螺杆14通过传动组件连接，所述底座10顶部设置有第一电机21，所述第一电机21的主轴与所述第一螺杆13连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联鼎视讯科技(深圳)有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区甲岸南路22号易尚创意科技大厦2201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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