成都市时代速信科技有限公司彭涛获国家专利权
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龙图腾网获悉成都市时代速信科技有限公司申请的专利一种双频共口径天线结构和天线阵列获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222927778U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421983542.0,技术领域涉及:H01Q1/52;该实用新型一种双频共口径天线结构和天线阵列是由彭涛设计研发完成,并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双频共口径天线结构和天线阵列在说明书摘要公布了:本申请提供一种双频共口径天线结构和天线阵列,涉及微波通信技术领域。本申请通过高频侧射结构和低频端射结构的组合,有效解决高低频串扰问题,无需额外增加滤波枝节或滤波器,确保对应共口径天线结构具备宽频带特性和高辐射效率,同时通过在采用多层电路板叠层设计的高频侧射结构上为低频端射结构开槽,使低频端射结构可以在高频侧射结构上基于槽位实现精准对位效果和高效装配焊接效果,以进一步提升共口径天线结构的装配效率、产品合格率、天线集成度和产品可靠性。
本实用新型一种双频共口径天线结构和天线阵列在权利要求书中公布了:1.一种双频共口径天线结构,其特征在于,所述天线结构包括低频天线板,以及相互层叠的高频辐射层和天线馈电层,其中所述低频天线板上蚀刻有半波偶极子;所述高频辐射层的远离所述天线馈电层的侧面上间隔设置有多个第一寄生贴片,所述高频辐射层内部间隔部署有多个高频辐射贴片,其中每个所述第一寄生贴片单独对应一个所述高频辐射贴片,每个所述第一寄生贴片与对应高频辐射贴片在所述天线馈电层上的贴片投影区域至少部分重叠;所述天线馈电层部署有低频馈电结构和多个高频馈电结构,所述高频辐射层在多个所述第一寄生贴片之间的间隔区域处开设有部分裸露所述天线馈电层的天线板插槽,所述低频天线板插入所述天线板插槽地与所述天线馈电层进行焊接,其中每个所述高频馈电结构单独对应一个所述高频辐射贴片,所述高频馈电结构用于向对应高频辐射贴片进行馈电,所述低频馈电结构用于向所述半波偶极子进行馈电。
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