晶益通(四川)半导体科技有限公司郭小林获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉晶益通(四川)半导体科技有限公司申请的专利一种IGBT外壳外形位置度快速检具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222926104U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421928727.1，技术领域涉及：G01B5/00；该实用新型一种IGBT外壳外形位置度快速检具是由郭小林;王志强;李双双设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IGBT外壳外形位置度快速检具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种IGBT外壳外形位置度快速检具，包括基板，所述基板上设置有基准定位孔，所述基板上设置多块前限位板和多块后限位板，多块前限位板和多块后限位板均沿左右方向分布，基板顶壁的前部设置有多个前插刀组件，基板顶壁的后部设置有多个后插刀组件，外壳底壁的基准定位柱能够进入基准定位孔内，外壳前部的金属端子能够与前限位板前壁接触，外壳后部的金属端子能够与后限位板后壁接触，前插刀组件能够对外壳前部的功率端子进行定位，后插刀组件能够对外壳后部的功率端子进行定位；本结构可以快速对IGBT外壳位置度进行检测，提高检测效率。
本实用新型一种IGBT外壳外形位置度快速检具在权利要求书中公布了：1.一种IGBT外壳外形位置度快速检具，其特征在于，包括基板1，所述基板1上设置有基准定位孔2，所述基板1上设置多块前限位板3和多块后限位板4，多块前限位板3和多块后限位板4均沿左右方向分布，基板1顶壁的前部设置有多个前插刀组件，基板1顶壁的后部设置有多个后插刀组件，外壳13底壁的基准定位柱能够进入基准定位孔2内，外壳13前部的金属端子14能够与前限位板3前壁接触，外壳13后部的金属端子14能够与后限位板4后壁接触，前插刀组件能够对外壳13前部的功率端子15进行定位，后插刀组件能够对外壳13后部的功率端子15进行定位。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人晶益通(四川)半导体科技有限公司，其通讯地址为：641100 四川省内江市市中区智茂路777号8栋附1号晶益通；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号