深圳佰维存储科技股份有限公司孙成思获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳佰维存储科技股份有限公司申请的专利芯片封装结构及存储器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222927488U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421932236.4,技术领域涉及:H01L23/488;该实用新型芯片封装结构及存储器是由孙成思;何瀚;王灿;庞丽春设计研发完成,并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及存储器在说明书摘要公布了:本申请公开了一种芯片封装结构及存储器,涉及芯片封装技术领域。芯片封装结构包括至少一个芯片组和基板,多个所述芯片组间隔的设置于所述基板,并分别与所述基板电连接;每个所述芯片组包括第一芯片和至少一个第二芯片,所述第一芯片具有第一布线层,所述第二芯片具有第二布线层,所述第一布线层和所述第二布线层相对间隔设置,所述第一布线层具有多个间隔设置的第一导电凸块,所述第二布线层具有多个间隔设置的第二导电凸块,所述第一导电凸块和所述第二导电凸块一一对应设置并电连接。本申请提供的芯片封装结构能够缩短第一芯片和第二芯片之间的互连长度、降低互连电阻,提高芯片封装结构中信号线路传输质量。
本实用新型芯片封装结构及存储器在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:至少一个芯片组,每个所述芯片组包括第一芯片和至少一个第二芯片,所述第一芯片具有第一布线层,所述第二芯片具有第二布线层,所述第一布线层和所述第二布线层相对间隔设置,所述第一布线层具有多个间隔设置的第一导电凸块,所述第二布线层具有多个间隔设置的第二导电凸块,所述第一导电凸块和所述第二导电凸块一一对应设置并电连接;基板,多个所述芯片组间隔的设置于所述基板,并分别与所述基板电连接。
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