广东华庄科技股份有限公司武兴军获国家专利权
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龙图腾网获悉广东华庄科技股份有限公司申请的专利一种芯片三维叠装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927470U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421915151.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种芯片三维叠装结构是由武兴军设计研发完成，并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片三维叠装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片三维叠装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括装置本体，所述装置本体的表面固定安装有芯片外壳，所述芯片外壳的底部固定安装有密封板，所述芯片外壳的底部设置有芯片封装机构，所述芯片外壳的内部设置有密封机构。本实用新型通过设置芯片槽一和芯片槽二的设计，实现了芯片一和芯片二的精确定位和快速安装，该模块化设计不仅简化了封装过程中的对准和固定步骤，还提高了封装的准确性和效率，再通过矽中介板的引入，使得多个芯片可以在一个更紧凑的空间内实现互连，形成了层级化的封装结构，该结构不仅减小了封装的体积和重量，还提高了封装的集成度和性能，同时提升了经济效益。
本实用新型一种芯片三维叠装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片三维叠装结构，包括装置本体1，其特征在于：所述装置本体1的表面固定安装有芯片外壳11，所述芯片外壳11的底部固定安装有密封板12；所述芯片外壳11的底部设置有芯片封装机构2，所述芯片外壳11的内部设置有密封机构3；所述芯片封装机构2包括芯片槽一21，所述芯片槽一21开设在芯片外壳11的底部一侧，所述芯片槽一21的内部固定安装有芯片一22，所述芯片外壳11的底部另一侧开设有芯片槽二23，所述芯片槽二23的内部固定安装有芯片二24，所述芯片二24的底部固定安装有凸块25。
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