丰鹏电子(珠海)有限公司林伟健获国家专利权
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龙图腾网获悉丰鹏电子(珠海)有限公司申请的专利双面散热的功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927477U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421904125.2，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型双面散热的功率模块是由林伟健设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本双面散热的功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种双面散热的功率模块，其包括上封装基板、下封装基板和至少一个功率芯片单元，上封装基板的内表面设有第一上导电部和第二上导电部，下封装基板的内表面设有第一下导电部和第二下导电部，第一上导电部与第二下导电部之间通过第一中间导电件电连接；第一下导电部中设有第一电路板，第二下导电部中设有第二电路板；功率芯片单元包括两组功率芯片，两组功率芯片的漏极分别与第一上导电部和第二上导电部电连接，两组功率芯片的源极分别与第一下导电部和第二下导电部电连接，两组功率芯片的栅极分别与第一电路板和第二电路板电连接。本实用新型的功率模块具有散热性能佳且有利于实现小型化的优点。
本实用新型双面散热的功率模块在权利要求书中公布了：1.一种双面散热的功率模块，包括上封装基板、下封装基板和至少一个功率芯片单元；其特征在于：所述上封装基板的内表面设有第一上导电部和第二上导电部，所述下封装基板的内表面设有第一下导电部和第二下导电部，所述第一上导电部与所述第二下导电部之间通过第一中间导电件电连接；所述第一下导电部具有设置第一电路板的第一凹陷区，所述第二下导电部具有设置第二电路板的第二凹陷区；所述功率芯片单元包括两组功率芯片，所述两组功率芯片的漏极分别与所述第一上导电部和所述第二上导电部电连接，所述两组功率芯片的源极分别与所述第一下导电部和所述第二下导电部电连接，所述两组功率芯片的栅极分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
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