上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司刘福成获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司申请的专利一种修盘器及修盘设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222920316U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421893679.7，技术领域涉及：B24B53/017；该实用新型一种修盘器及修盘设备是由刘福成;陈乐乐设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种修盘器及修盘设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种修盘器及修盘设备，修盘器包括圆盘及设置于圆盘上的修整结构。其中，圆盘自圆盘外侧面沿圆盘的径向延伸有多个间隔设置的齿轮。修整结构沿圆盘的表面的边缘环向设置，且与圆盘的齿轮相邻。修整结构沿垂直于圆盘的表面向外凸出。修整结构沿圆盘的中心至边缘的方向上依次包括修整本体及修整块，修整本体包括一支撑台以及沿支撑台的表面向下凹陷的凹陷区，修整块设置于凹陷区内。支撑台与修整块之间还设置有一间距。本实用新型在修整过程中，支撑台接触抛光垫，能够分担修整块在垂直方向上的受力，避免对抛光垫的过度磨损，同时修整块承受的垂直方向的压力更小，提高了修整块的使用寿命。
本实用新型一种修盘器及修盘设备在权利要求书中公布了：1.一种修盘器，其特征在于，包括：圆盘；修整结构，沿所述圆盘的表面的边缘环向设置，所述修整结构沿垂直于所述圆盘的表面向外凸出；所述修整结构沿所述圆盘的中心至边缘的方向上依次包括修整本体及修整块，所述修整本体包括一支撑台以及沿所述支撑台的表面向下凹陷的凹陷区，所述修整块设置于所述凹陷区内；沿垂直于所述圆盘的表面方向上，所述支撑台与所述修整块之间具有一间距。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海新昇半导体科技有限公司;上海新昇晶科半导体科技有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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