成都奕成集成电路有限公司何迪获国家专利权
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龙图腾网获悉成都奕成集成电路有限公司申请的专利芯片封装结构、线路板及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927496U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421895382.4，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型芯片封装结构、线路板及电子设备是由何迪设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构、线路板及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装结构、线路板及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述芯片封装结构包括多个重布线层、塑封层、桥接芯片及至少两个主动芯片，多个重布线层设置有用于容置桥接芯片的镂空区域，桥接芯片位于镂空区域内；桥接芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有桥接引脚；至少两个主动芯片位于重布线层的一侧，桥接芯片通过桥接引脚与至少两个主动芯片电性连接；塑封层与主动芯片位于重布线层的同一侧，塑封层填充于主动芯片之间，如此，可以实现桥接芯片的精准定位，避免桥接芯片偏移；另外，还可以提升信号传输效率，并且可以节约封装空间，降低封装厚度，满足高密封装需求。
本实用新型芯片封装结构、线路板及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：多个重布线层，多个所述重布线层设置有用于容置桥接芯片的镂空区域，所述桥接芯片位于所述镂空区域内；所述桥接芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有桥接引脚；至少两个主动芯片，至少两个所述主动芯片位于所述重布线层的一侧，所述桥接芯片通过所述桥接引脚与至少两个所述主动芯片电性连接；塑封层，所述塑封层与所述主动芯片位于所述重布线层的同一侧，所述塑封层填充于所述主动芯片之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都奕成集成电路有限公司，其通讯地址为：610095 四川省成都市高新区康强三路1866号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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