甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利电磁屏蔽封装结构和系统封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927499U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421872472.1，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型电磁屏蔽封装结构和系统封装模组是由何正鸿;李奎奎;林金涛;王森民设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电磁屏蔽封装结构和系统封装模组在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种电磁屏蔽封装结构和系统封装模组，涉及芯片封装技术领域，该电磁屏蔽封装结构包括基板、塑封体、粘接层、屏蔽层、屏蔽金属柱和多个芯片，基板的一侧表面设置有多个贴装区域，相邻的贴装区域之间设置有多个接地焊盘；多个芯片对应贴设在多个贴装区域；塑封体设置在基板上，塑封体上开槽形成有多个屏蔽沟槽；粘接层覆盖在塑封体的表面和屏蔽沟槽的内壁；屏蔽层覆盖在粘接层的表面；屏蔽金属柱电镀形成于屏蔽层的表面，并填充于屏蔽沟槽。相较于现有技术，本实用新型通过增设粘接层，使得屏蔽层与塑封体之间的结合力大幅提升，避免了屏蔽层出现脱离或分层现象，并且利用屏蔽金属柱提升结构强度和电磁屏蔽效果。
本实用新型电磁屏蔽封装结构和系统封装模组在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的一侧表面设置有多个贴装区域，相邻的贴装区域之间设置有多个接地焊盘；多个芯片，多个所述芯片对应贴设在多个所述贴装区域，并与所述接地焊盘间隔设置；塑封体，所述塑封体设置在所述基板上，并包覆在多个所述芯片和多个所述接地焊盘外，所述塑封体上开槽形成有多个露出所述接地焊盘的屏蔽沟槽；粘接层，所述粘接层覆盖在所述塑封体的表面和所述屏蔽沟槽的内壁；屏蔽层，所述屏蔽层覆盖在所述粘接层的表面；屏蔽金属柱，所述屏蔽金属柱电镀形成于所述屏蔽层的表面，并填充于所述屏蔽沟槽，且所述屏蔽金属柱位于相邻两个所述芯片之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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