甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927500U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421873993.9，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组是由何正鸿;李奎奎;林金涛;王森民设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组，涉及芯片封装技术领域，该电磁屏蔽封装结构包括基板、塑封层、金属屏蔽层、多个芯片和多个电磁屏蔽柱，基板的一侧表面设置有第一接地焊盘；多个芯片分别贴设在多个贴装区域；塑封层设置在基板上；多个电磁屏蔽柱设置在塑封层中；金属屏蔽层覆盖在塑封层外；电磁屏蔽柱的宽度沿远离第一接地焊盘的方向逐渐增大。相较于现有技术，本实用新型采用了上大下小的电磁屏蔽柱，配合接地焊盘和金属屏蔽层实现了电磁屏蔽，在开槽时可以开设上大下小的沟槽，有效解决传统激光开孔造成的激光穿透问题。也提升了金属溅射液体从顶部流向底部的流动性，保证了沟槽填充性，进而保证了电磁屏蔽效果。
本实用新型电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的一侧表面设置有多个贴装区域，相邻的贴装区域之间设置有第一接地焊盘，所述基板的另一侧表面设置有第二接地焊盘，所述第二接地焊盘与所述第一接地焊盘电连接；多个芯片，多个所述芯片分别贴设在多个所述贴装区域，并与所述基板电连接，且多个所述芯片与所述第一接地焊盘间隔设置；塑封层，所述塑封层设置在所述基板上，并包覆于多个所述芯片和所述第一接地焊盘外；多个电磁屏蔽柱，多个所述电磁屏蔽柱设置在所述塑封层中，并排布在相邻两个所述芯片之间，且多个所述电磁屏蔽柱与多个所述第一接地焊盘一一对应设置，每个所述电磁屏蔽柱的一端与所述第一接地焊盘连接，另一端外露于所述塑封层；金属屏蔽层，所述金属屏蔽层覆盖在所述塑封层外，并与所述电磁屏蔽柱连接；其中，所述电磁屏蔽柱的宽度沿远离所述第一接地焊盘的方向逐渐增大。
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