广东利扬芯片测试股份有限公司何秋梅获国家专利权
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龙图腾网获悉广东利扬芯片测试股份有限公司申请的专利晶圆厚度测量仪获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222926118U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421866966.9，技术领域涉及：G01B5/06；该实用新型晶圆厚度测量仪是由何秋梅;谢刚刚;韦世敏设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆厚度测量仪在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆厚度测量仪，其包括：支撑平台、转动装置和滑动装置；支撑平台用于放置晶圆；转动装置包括连接杆和移动支架，连接杆固定连接于支撑平台的边缘位置，移动支架靠近连接杆的一端可转动地连接于连接杆；滑动装置包括滑块和上提组件，滑块可沿移动支架的延伸方向滑动地连接于移动支架，上提组件包括连接块和调节件，连接块固定连接于滑块，调节件的一端可沿竖向滑动调节地连接于连接块，另一端连接有数显表。本实用新型晶圆厚度测量仪能够通过移动数显表来测量晶圆的任意位置，并且在取放晶圆时能够抬起测量针尖并挪开数显表，有效地避免晶圆出现刮伤或破片的风险。
本实用新型晶圆厚度测量仪在权利要求书中公布了：1.一种晶圆厚度测量仪，其特征在于，包括：支撑平台，所述支撑平台用于放置晶圆；转动装置，所述转动装置包括连接杆和移动支架，所述连接杆固定连接于所述支撑平台的边缘位置，所述移动支架靠近所述连接杆的一端可转动地连接于所述连接杆；滑动装置，所述滑动装置包括滑块和上提组件，所述滑块可沿所述移动支架的延伸方向滑动地连接于所述移动支架，所述上提组件包括连接块和调节件，所述连接块固定连接于所述滑块，所述调节件的一端可沿竖向滑动调节地连接于所述连接块，另一端连接有数显表。
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