中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)吴俊德获国家专利权
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龙图腾网获悉中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请的专利一种氮化镓半桥表贴封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927503U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421862700.7，技术领域涉及：H01L25/07；该实用新型一种氮化镓半桥表贴封装结构是由吴俊德;袁强;王智;冉龙玄;谭爽;王博;郑超;何治一;古进;周嵘设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氮化镓半桥表贴封装结构在说明书摘要公布了：一种氮化镓半桥表贴封装结构，包括上桥芯片、下桥芯片、输出电极、输入正电极、输入负电极、上桥栅极控制电极、下桥栅极控制电极和基板，下桥芯片下方与基板固定连接，所述下桥芯片上方通过下桥锡珠分别与输出电极、下桥栅极控制电极、输入负电极相连，所述上桥芯片下方通过上桥锡珠分别与电极输出电极、上桥栅极控制电极、输入正电极相连。通过将芯片放置为上下结构，输入正负极设置为叠层结构，使整体的封装结构更加紧凑，以及杂散电感、分布电阻更小，电性能稳定性及封装稳定性高。
本实用新型一种氮化镓半桥表贴封装结构在权利要求书中公布了：1.一种氮化镓半桥表贴封装结构，包括上桥芯片1、下桥芯片7、输出电极3、输入正电极9、输入负电极11、上桥栅极控制电极4、下桥栅极控制电极5和基板，下桥芯片7下方与基板8固定连接，其特征在于：所述下桥芯片7上方通过下桥锡珠6分别与输出电极3、下桥栅极控制电极5、输入负电极11相连，所述上桥芯片1下方通过上桥锡珠2分别与电极输出电极3、上桥栅极控制电极4、输入正电极9相连。
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