深南电路股份有限公司胡忠华获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种基于三维集成的变频模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927505U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421864281.0，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型一种基于三维集成的变频模块是由胡忠华;李胜华设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于三维集成的变频模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种基于三维集成的变频模块，该基于三维集成的变频模块包括PCB基板、裸芯片、表层元器件、内埋元器件和连接通孔，其中，PCB基板包括第一PCB基板、第二PCB基板以及第三PCB基板，第二PCB基板下表面设置有凹槽，用于包覆与第一PCB基板焊接连接的内埋元器件，裸芯片和表层元器件焊接在第三PCB基板的上表面，连接通孔用于使第一PCB基板、第二PCB基板以及第三PCB实现信号互联。本申请通过将裸芯片、焊接使用的表层元器件和内埋元器件以及PCB基板利用三维堆叠的形式集成到一个小模块中，不仅缩小了使用面积、节约了采购成本，还提高了变频模块的三维集成度，使电路布局更为方便，从而保证了控制系统设计和测试的便利性。
本实用新型一种基于三维集成的变频模块在权利要求书中公布了：1.一种基于三维集成的变频模块，其特征在于，包括PCB基板、裸芯片、表层元器件、内埋元器件和连接通孔，所述PCB基板包括第一PCB基板、第二PCB基板以及第三PCB基板，所述第二PCB基板下表面设置有凹槽，所述凹槽用于包覆与所述第一PCB基板焊接连接的所述内埋元器件，所述裸芯片和所述表层元器件焊接在所述第三PCB基板的上表面，所述连接通孔用于使所述第一PCB基板、所述第二PCB基板以及所述第三PCB实现信号互联。
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