浙江洁美半导体材料有限公司郑林获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江洁美半导体材料有限公司申请的专利一种芯片承载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222921946U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421835468.8，技术领域涉及：B65D1/36；该实用新型一种芯片承载装置是由郑林;周全;马哲;汪坤霞;娄聪聪设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片承载装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片承载装置，包括相堆叠的多个承载盘；承载盘的两侧分别为承载面和盖体面；承载面上设有多行承载单元，盖体面上设有多行盖体单元；相邻行的承载单元的中间设有第一固定支撑件，相邻行的盖体单元的中间设有第二固定支撑件；第一固定支撑件和相邻层承载盘的第二固定支撑件相抵接；相堆叠的多个承载盘可以使该装置能够在垂直方向上最大化地利用空间，从而容纳更多的芯片；第一固定支撑件和第二固定支撑件在堆叠过程中起到传递载荷和分散应力的作用，提高整个装置的强度，以及承载能力和耐久性。
本实用新型一种芯片承载装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片承载装置，包括相堆叠的多个承载盘（1）；其特征在于：所述承载盘（1）的两侧分别为承载面（11）和盖体面（12）；所述承载面（11）上设有多行承载单元（2），所述盖体面（12）上设有多行盖体单元（4）；相邻行的所述承载单元（2）的中间设有第一固定支撑件（3），相邻行的所述盖体单元（4）的中间设有第二固定支撑件（5）；所述第一固定支撑件（3）和相邻层承载盘（1）的所述第二固定支撑件（5）相抵接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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