扬州扬杰电子科技股份有限公司司天平获国家专利权
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龙图腾网获悉扬州扬杰电子科技股份有限公司申请的专利模块二极管塑封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927481U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421809469.5，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型模块二极管塑封结构是由司天平;景昌忠;王毅设计研发完成，并于2024-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本模块二极管塑封结构在说明书摘要公布了：模块二极管塑封结构，涉及半导体功率器件技术领域。包括芯片，还包括金属基座、跳线和塑封体，所述芯片的底部负极连接金属基座，所述芯片的顶部正极连接跳线，所述金属基座上位于跳线的两侧分别设有汇流带孔一和汇流带孔二，所述塑封体用于包覆芯片、跳线、汇流带孔二和部分金属基座，所述塑封体的顶面设有安置孔，所述跳线位于安置孔内，所述塑封体上设有与汇流带孔二贯通的回形孔。所述跳线呈矩形。所述跳线为铜跳线。所述金属基座为铜材或铜铝复合板。本实用新型不同于常规正负极对称模块，方便加工，散热可靠。
本实用新型模块二极管塑封结构在权利要求书中公布了：1.模块二极管塑封结构，包括芯片，其特征在于，还包括金属基座、跳线和塑封体，所述芯片的底部负极连接金属基座，所述芯片的顶部正极连接跳线，所述金属基座上位于跳线的两侧分别设有汇流带孔一和汇流带孔二，所述塑封体用于包覆芯片、跳线、汇流带孔二和部分金属基座，所述塑封体的顶面设有安置孔，所述跳线位于安置孔内，所述塑封体上设有与汇流带孔二贯通的回形孔。
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