江苏天芯微半导体设备有限公司刘自强获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏天芯微半导体设备有限公司申请的专利一种衬套组件及外延设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222923323U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421819258.X，技术领域涉及：C30B25/14；该实用新型一种衬套组件及外延设备是由刘自强;罗建设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种衬套组件及外延设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种衬套组件及外延设备，包括：所述上环体包括第一内表面和第一外表面；所述下环体包括第二内表面和第二外表面；所述上环体和所述下环体之间在第一方向上形成气体通道；气体入口，设置在所述第一主体沿第一方向的一侧；气体出口，设置在所述第一主体沿第一方向的另一侧，与所述气体入口相对设置；测温通气通孔，所述测温通气通孔设置于所述上环体或所述下环体，位于所述气体入口和所述气体出口之间，用于在沿第二方向向所述腔体输入气体，及在校温时从所述测温通气通孔伸入测温组件。本实用新型提供的测温通气通孔不漏气，强度高，制造成本低。
本实用新型一种衬套组件及外延设备在权利要求书中公布了：1.一种衬套组件，用于外延设备，所述外延设备包括腔体、衬套组件以及基座，所述基座水平地设置在腔体中，用于承载晶圆；所述衬套组件设置在腔体的侧壁的内表面，且包围所述基座；其特征在于，所述衬套组件包括：上环体，所述上环体包括第一内表面和第一外表面；下环体，所述下环体包括第二内表面和第二外表面；所述下环体设置于所述上环体下方，所述上环体和所述下环体之间在第一方向上形成气体通道；气体入口，设置在所述衬套组件沿第一方向的一侧，用于引导气体从所述气体通道流入；气体出口，设置在所述衬套组件沿第一方向的另一侧，与所述气体入口相对设置，用于引导气体从所述气体通道排出；测温通气通孔，所述测温通气通孔设置于所述上环体或所述下环体，位于所述气体入口和所述气体出口之间，用于在沿第二方向向所述腔体输入气体，及在校温时从所述测温通气通孔伸入测温组件。
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