四川永祥硅材料有限公司杨杰获国家专利权
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龙图腾网获悉四川永祥硅材料有限公司申请的专利一种硅芯籽晶的卡件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222923325U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421750288.X,技术领域涉及:C30B28/10;该实用新型一种硅芯籽晶的卡件是由杨杰;李虹钢;梁旭松;李娅娟;赖廷波设计研发完成,并于2024-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅芯籽晶的卡件在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种硅芯籽晶的卡件,涉及硅芯拉制技术领域。该硅芯籽晶的卡件,包括:连接绳,用于与硅芯炉顶端的提拉头连接;连接头,与所述连接绳连接;连接组件,所述连接组件的上设置有安装通孔,所述连接头连接至所述安装通孔内,所述连接组件的长度可调;内卡,安装在所述安装通孔远离所述连接头的一端,所述内卡的中部具有籽晶安装孔;其中,籽晶的一端与所述内卡连接后,通过所述安装孔延伸至所述连接组件外。本实用新型将籽晶固定在内卡中,然后将内卡安装在连接组件内,使得籽晶的固定更加牢固,可有效提升成品的成品率,在拉制时可根据籽晶的长度需求直接调整连接组件的长度,操作更加便捷。
本实用新型一种硅芯籽晶的卡件在权利要求书中公布了:1.一种硅芯籽晶的卡件,其特征在于,包括:连接绳,用于与硅芯炉顶端的提拉头连接;连接头,与所述连接绳连接;连接组件,所述连接组件的上设置有安装通孔,所述连接头连接至所述安装通孔内,所述连接组件的长度可调;内卡,安装在所述安装通孔远离所述连接头的一端,所述内卡的中部具有籽晶安装孔;其中,籽晶的一端与所述内卡连接后,通过所述安装孔延伸至所述连接组件外。
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