常州九天未来微电子有限公司李明秋获国家专利权
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龙图腾网获悉常州九天未来微电子有限公司申请的专利一种具有新型芯片吸嘴冷却机构的半导体封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927431U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421745165.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种具有新型芯片吸嘴冷却机构的半导体封装设备是由李明秋;白振龙设计研发完成，并于2024-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有新型芯片吸嘴冷却机构的半导体封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有新型芯片吸嘴冷却机构的半导体封装设备，包括操作平台，所述的操作平台上设置有内置框架体的框架仓，框架仓的一侧设置有焊接窗口，所述的操作平台上还连接有芯片吸嘴组件；所述的操作平台上还设置有冷却机构，所述的冷却机构包括供气调节箱，所述的供气调节箱通过软管连接至金属气管连接腔，所述的金属气管连接腔通过安装块安装在设备框架上，所述的金属气管连接腔的下端设置有一根长条形的金属气管，所述的金属气管的下端端部设置有膨起腔体，所述的膨起腔体上靠近芯片吸嘴组件的一侧开设有条形开口，可以确保气流覆盖均匀，同时避免对焊接区域H2N2气体覆盖的影响，确保了焊接过程中的抗氧化效果。
本实用新型一种具有新型芯片吸嘴冷却机构的半导体封装设备在权利要求书中公布了：1.一种具有新型芯片吸嘴冷却机构的半导体封装设备，其特征在于：包括操作平台1，所述的操作平台1上设置有内置框架体的框架仓2，框架仓2的一侧设置有焊接窗口3，所述的操作平台1上还连接有芯片吸嘴组件4；所述的操作平台1上还设置有冷却机构，所述的冷却机构包括供气调节箱5，所述的供气调节箱5通过软管6连接至金属气管连接腔7，所述的金属气管连接腔7通过安装块8安装在设备框架上，所述的金属气管连接腔7的下端设置有一根长条形的金属气管13，所述的金属气管13的下端端部设置有膨起腔体9，所述的膨起腔体9上靠近芯片吸嘴组件4的一侧开设有条形开口10。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人常州九天未来微电子有限公司，其通讯地址为：213177 江苏省常州市武进区前黄镇蒋排村委疏渎109号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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