沈阳中光电子有限公司刘家隆获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉沈阳中光电子有限公司申请的专利整板封装模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927420U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421729425.1，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型整板封装模具是由刘家隆;康广路;毕立权;唐福光设计研发完成，并于2024-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本整板封装模具在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体PCB板封装技术领域，具体提供了一种整板封装模具。本实用新型旨在解决现有的整板封装模具体积较大、制造成本高以及制作周期长的问题。一种整板封装模具，所述整板封装模具用于封装焊接有芯片阵列的PCB板；所述整板封装模具包括上模具组件和下模具组件，所述上模具组件包括上模具；所述下模具组件包括下模具；所述上模具与所述下模具可拆卸连接且其内具有容纳空间和引流通道；所述容纳空间用于容纳所述PCB板。本实用新型的整板封装模具直接对焊接芯片阵列的PCB板整板进行封装，使得模具小型化，有效降低制造成本和制造周期。
本实用新型整板封装模具在权利要求书中公布了：1.一种整板封装模具，其特征在于，所述整板封装模具用于封装焊接有芯片阵列的PCB板；所述整板封装模具包括上模具组件和下模具组件，所述上模具组件包括上模具；所述下模具组件包括下模具；所述上模具与所述下模具可拆卸连接且其内具有容纳空间和引流通道；所述容纳空间用于容纳所述PCB板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沈阳中光电子有限公司，其通讯地址为：110027 辽宁省沈阳市经济技术开发区四号街16号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号