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甬矽电子(宁波)股份有限公司张超获国家专利权

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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利芯片载板物料盒及转运装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222927441U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421697072.1,技术领域涉及:H01L21/673;该实用新型芯片载板物料盒及转运装置是由张超;成文涛;林汉斌;张成设计研发完成,并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片载板物料盒及转运装置在说明书摘要公布了:本申请涉及晶圆转运设备技术领域,具体公开了一种芯片载板物料盒及转运装置,包括导向组件以及多个用于承托芯片载板的载板承托架;多个所述载板承托架堆叠设置在所述导向组件上,所述载板承托架受驱可在所述导向组件上沿远离相邻载板承托架的方向运动,使相邻两个芯片载板的几何中心之间的距离增大。本申请在加热时能够使得堆叠设置的芯片载板展开,增大载板的受热面积,有利于实现快速加热。

本实用新型芯片载板物料盒及转运装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片载板物料盒,其特征在于,包括导向组件以及多个用于承托芯片载板的载板承托架100;多个所述载板承托架100堆叠设置在所述导向组件上,所述载板承托架100受驱可在所述导向组件上沿远离相邻载板承托架100的方向运动,使相邻两个芯片载板的几何中心之间的距离增大。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司,其通讯地址为:315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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