南京艾德恒信科技有限公司姬科举获国家专利权
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龙图腾网获悉南京艾德恒信科技有限公司申请的专利一种用于CMP抛光过程中晶圆固定的仿生增摩垫获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222920296U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421666499.5，技术领域涉及：B24B37/30；该实用新型一种用于CMP抛光过程中晶圆固定的仿生增摩垫是由姬科举;詹浩珍;姬原鸣;吴建铭;王喜鹏;邓凯;刘静设计研发完成，并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于CMP抛光过程中晶圆固定的仿生增摩垫在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于CMP抛光过程中晶圆固定的仿生增摩垫，包括包括支撑层和微结构阵列层，末端为圆弧状凸起的直柱阵列在受到法向拉力时形成接触面边缘撕脱的效果，实现了减黏脱附。本实用新型涉及的仿生增摩垫通过控制两种阵列的比例分布从而控制材料与其相互作用表面之间的有效接触面积，进而允许两个表面之间的黏附力维持在适中的范围。这两种机制有利于CMP抛光前后晶圆的有效抓取和释放。同时，微结构阵列圆弧状凸起的直柱阵列可以与晶圆表面的微凹陷相接触形成机械互锁，有效保证了增摩垫的摩擦性能，该机制有效防止了CMP抛光过程中晶圆发生切向滑动。本实用新型设计能满足CMP抛光过程中晶圆的固定需求。
本实用新型一种用于CMP抛光过程中晶圆固定的仿生增摩垫在权利要求书中公布了：1.一种用于CMP抛光过程中晶圆固定的仿生增摩垫，其特征在于：包括：支撑层；微结构阵列层，所述微结构阵列层与支撑层一体成型，所述微结构阵列层包括第一直柱阵列和第二直柱阵列，第一直柱阵列和第二直柱阵列均包括若干直柱体，所述第一直柱阵列的直柱体端部为圆弧状凸起，所述第二直柱阵列的直柱体端部为平面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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