天津中科晶禾电子科技有限责任公司倪奎获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利晶圆键合压头及晶圆键合机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927422U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421641024.0，技术领域涉及：H01L21/603；该实用新型晶圆键合压头及晶圆键合机是由倪奎;高智伟;母凤文;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆键合压头及晶圆键合机在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及晶圆键合压头及晶圆键合机。晶圆键合压头，包括：基座，基座包括一顶壁，以及由顶壁外缘延伸形成的侧壁；顶壁与侧壁围合形成具有一开口面的腔室；伸缩部，所述伸缩部的一端通过连接件连接于腔室，伸缩部的另一端配置有端板；连接件、伸缩部、端板与基座顶壁和或侧壁围合形成封闭空间；端板的外缘与基座的侧壁相配合；端板被配置为，向封闭空间充压或泄压时，端板沿基座的侧壁移动；端板远离腔室的一端配置有压盘。晶圆键合机，包括上述的晶圆键合压头。本申请提供的晶圆键合压头产生的压力是均匀的。压头整体结构简单，占用空间小，使得包含该晶圆键合压头的晶圆键合机整机体积小。
本实用新型晶圆键合压头及晶圆键合机在权利要求书中公布了：1.晶圆键合压头，其特征在于，包括：基座，所述基座包括一顶壁，以及由所述顶壁外缘延伸形成的侧壁；所述顶壁与所述侧壁围合形成具有一开口面的腔室；伸缩部，所述伸缩部的一端通过连接件连接于所述腔室，所述伸缩部的另一端配置有端板；所述连接件、伸缩部、端板与基座顶壁和或侧壁围合形成封闭空间；所述端板的外缘与所述基座的侧壁相配合；所述端板被配置为，向所述封闭空间充压或泄压时，所述端板沿所述基座的侧壁移动；所述端板远离所述腔室的一端配置有压盘。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任公司，其通讯地址为：300451 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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