天津中科晶禾电子科技有限责任公司倪奎获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利一种键合压头及晶圆键合机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927423U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421641032.5，技术领域涉及：H01L21/603；该实用新型一种键合压头及晶圆键合机是由倪奎;高智伟;母凤文;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种键合压头及晶圆键合机在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及一种键合压头及晶圆键合机。一种键合压头，包括：驱动部、连接部和压接部；所述压接部通过所述连接部与所述驱动部连接；所述压接部包括压接单元，所述压接单元包括第一压接面，所述第一压接面用于接触待压样品；所述驱动部包括柔性腔体，所述柔性腔体能够扩张或收缩，以在所述第一压接面与所述待压样品间产生或释放压力；所述连接部包括调整单元，所述调整单元用于调整所述第一压接面与所述待压样品的平行度；所述驱动部与所述压接部间存有间隙。一种晶圆键合机，包括上述的键合压头。键合压头及晶圆键合机在日常使用时便于调整压头与待压样品的平行度，压接时能够产生均匀的压力。
本实用新型一种键合压头及晶圆键合机在权利要求书中公布了：1.一种键合压头，其特征在于，包括：驱动部、连接部和压接部；所述压接部通过所述连接部与所述驱动部连接；所述压接部包括压接单元，所述压接单元包括第一压接面，所述第一压接面用于接触待压样品；所述驱动部包括柔性腔体，所述柔性腔体能够扩张或收缩，以在所述第一压接面与所述待压样品间产生或释放压力；所述连接部包括调整单元，所述调整单元用于调整所述第一压接面与所述待压样品的平行度；所述驱动部与所述压接部间存有间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任公司，其通讯地址为：300451 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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