甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利晶圆承载装置及薄膜沉积设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222923235U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421609609.4，技术领域涉及：C23C16/458；该实用新型晶圆承载装置及薄膜沉积设备是由何正鸿;庞宏林;高司政;王新设计研发完成，并于2024-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载装置及薄膜沉积设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆承载装置及薄膜沉积设备，涉及化学气相沉积设备技术领域。该晶圆承载装置包括晶圆承载体和冷却结构；晶圆承载体具有晶圆放置区，晶圆放置区用于放置待沉积晶圆；冷却结构与晶圆承载体连接，且冷却结构和待沉积晶圆分别位于晶圆承载体的相背两侧，冷却结构在晶圆承载体上的正投影围设于晶圆放置区的外周。该晶圆承载装置能够改善薄膜的过度冷却问题，从而降低薄膜出现裂纹的风险。
本实用新型晶圆承载装置及薄膜沉积设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括晶圆承载体和冷却结构；所述晶圆承载体具有晶圆放置区，所述晶圆放置区用于放置待沉积晶圆；所述冷却结构与所述晶圆承载体连接，且所述冷却结构和所述待沉积晶圆分别位于所述晶圆承载体的相背两侧，所述冷却结构在所述晶圆承载体上的正投影围设于所述晶圆放置区的外周。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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