苏州希景微机电科技有限公司金勇获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州希景微机电科技有限公司申请的专利治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927426U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421519298.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型治具是由金勇设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本治具在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种治具。治具包括安装座和多个承载盘。承载盘安装于安装座，各承载盘沿第一方向与第二方向阵列排布，承载盘设有顶面以及与顶面连接的侧面，顶面用于承载芯片，沿第一方向任意相邻的两个承载盘之间，上游的一承载盘的侧面在靠近下游的一承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一承载盘设有顶面的一侧，沿第二方向任意相邻的两个承载盘之间，上游的一承载盘的侧面在靠近下游的一承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一承载盘设有顶面的一侧。基于上述结构，能够减少芯片易随化学溶液产生晃动导致芯片叠置的现象，降低芯片划伤的风险。
本实用新型治具在权利要求书中公布了：1.一种治具，其特征在于，包括：安装座；以及多个承载盘，所述承载盘安装于所述安装座，各所述承载盘沿第一方向与第二方向阵列排布，所述承载盘设有顶面以及与所述顶面连接的侧面，所述顶面用于承载芯片，沿所述第一方向任意相邻的两个所述承载盘之间，上游的一所述承载盘的侧面在靠近下游的一所述承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一所述承载盘设有所述顶面的一侧，沿所述第二方向任意相邻的两个所述承载盘之间，上游的一所述承载盘的侧面在靠近下游的一所述承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一所述承载盘设有所述顶面的一侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州希景微机电科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区东富路32号雅景综合产业园A栋201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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