深圳宏芯宇电子股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳宏芯宇电子股份有限公司申请的专利一种联动式芯片测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222926823U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421494328.9，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种联动式芯片测试设备是由请求不公布姓名;郭航旗;夏嵩;陈宗熙;郑颖槟设计研发完成，并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种联动式芯片测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种联动式芯片测试设备，包括：主体；顶出组件、测试组件和移动组件，顶出组件包括底板、若干个板体和顶针，板体呈平行设置于主体上方，顶针分别设于板体，且朝向测试组件；底板置于板体下方，并设有滚动组；测试组件包括若干个线路板、模板和承载板；移动组件包括传动杆和移动块，传动杆与移动块转动连接，移动块与滚动组接触或远离，并使顶出组件进行竖直方向的移动，从而使顶针在通孔内移动，并将芯片顶出；本实用新型能够对多层模板中的多个芯片进行测试，且在测试完成后，承载板远离芯片测试区，移动块移动至初始位置，使得顶出组件能够一次性将卡在测试组件的芯片顶出，极大程度提高了测试效率，适用于自动化生产。
本实用新型一种联动式芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种联动式芯片测试设备，包括主体；其特征在于，包括：顶出组件、测试组件和移动组件，所述顶出组件和所述测试组件分别设于所述主体上，所述移动组件设于所述顶出组件下方；所述顶出组件包括底板、若干个板体和顶针，所述板体呈平行设置于所述主体上方，所述顶针分别设于所述板体，且朝向所述测试组件；所述底板置于所述板体下方，并设有滚动组；所述测试组件包括若干个线路板、模板和承载板，所述线路板、所述模板和所述承载板由上往下依次排列设置；所述线路板设有通孔，所述顶针贯穿所述通孔；所述移动组件包括传动杆和移动块，所述传动杆与所述移动块转动连接，所述移动块与所述滚动组接触或远离，并使所述顶出组件进行竖直方向的移动，从而使所述顶针在所述通孔内移动，并将芯片顶出。
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