阳光电源(江苏)有限公司武层层获国家专利权
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龙图腾网获悉阳光电源(江苏)有限公司申请的专利芯片单元、半导体封装器件及功率电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927475U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421499120.6，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型芯片单元、半导体封装器件及功率电子设备是由武层层;孙帅;林磊明;沈展良设计研发完成，并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片单元、半导体封装器件及功率电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片单元、半导体封装器件及功率电子设备，涉及半导体技术领域。芯片单元中，导热导电板具有相对设置的第一面和第二面，衬板包括绝缘基板层和与绝缘基板层连接的第一金属层，导热导电板的第一面与芯片连接，导热导电板的第二面与第一金属层连接。在保障芯片与第一金属层的导电连接需求的基础上，利用导热导电板及衬板的第一金属层共同形成芯片至衬板的绝缘基板层的导热结构，该导热结构厚度较厚，能够取得较好的导热均热效果。可降低芯片单元在芯片处局部过热的可能性，避免在芯片处造成局部热应力而影响衬板的使用寿命，进而影响芯片单元的使用寿命，还可避免芯片单元在芯片位置处局部温升较高而影响芯片的工作性能。
本实用新型芯片单元、半导体封装器件及功率电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片单元，其特征在于，所述芯片单元包括芯片1、衬板2和导热导电板3；所述导热导电板3具有相对设置的第一面301和第二面302，所述衬板2包括绝缘基板层21和与所述绝缘基板层21连接的第一金属层22，所述导热导电板3的所述第一面301与所述芯片1连接，所述导热导电板3的所述第二面302与所述第一金属层22连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人阳光电源(江苏)有限公司，其通讯地址为：211153 江苏省南京市江宁开发区东吉大道1号14号楼7006(江宁开发区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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