Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
服务订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 华东科技股份有限公司于鸿祺获国家专利权

华东科技股份有限公司于鸿祺获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉华东科技股份有限公司申请的专利扇出型晶圆级封装单元获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222927492U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421482765.9,技术领域涉及:H01L23/538;该实用新型扇出型晶圆级封装单元是由于鸿祺;林俊荣;古瑞庭设计研发完成,并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

扇出型晶圆级封装单元在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种扇出型晶圆级封装单元,包括载板、至少一下层裸晶、第一介电层、至少一第一导接线路、第二介电层、至少一第二导接线路、至少一上层裸晶、第三介电层、至少一第三导接线路、第四介电层、至少一第四导接线路及外护层;其中该至少一下层裸晶与该至少一上层裸晶是形成一上一下间隔堆叠的对应关系;其中各第四导接线路是在该外护层的各开口内形成一焊垫;其中该至少一下层裸晶及该至少一上层裸晶皆能由位于各上层裸晶的第二面上的芯片区域的周围的各焊垫以对外电性连接,以解决现有的技术制作导接线路时产生较高成本及不利于环保的问题。

本实用新型扇出型晶圆级封装单元在权利要求书中公布了:1.一种扇出型晶圆级封装单元,其特征在于,包含:一载板,其具有一第一面;至少一下层裸晶,每一该下层裸晶是自至少一晶圆上所分割而成,每一该下层裸晶具有一第一面及相对的一第二面,每一该下层裸晶的该第二面上具有多个晶垫;其中在每一该下层裸晶中位于最下方的该下层裸晶的该第一面是固定设于该载板的该第一面上;一第一介电层,该第一介电层是对应地包覆每一该下层裸晶,该第一介电层具有水平方向延伸地成型的多条第一凹槽;其中每一该下层裸晶的每一该晶垫是通过多条该第一凹槽对外电性连接;至少一第一导接线路,每一该第一导接线路是由填注设于每一该第一凹槽的金属膏所构成;其中每一该第一导接线路是与每一该下层裸晶的每一该晶垫电性连接;一第二介电层,该第二介电层是对应地包覆每一该下层裸晶并覆设于该第一介电层上,该第二介电层具有水平方向延伸地成型的多条第二凹槽;其中每一该第二凹槽是与每一该第一凹槽连通;至少一第二导接线路,每一该第二导接线路是由填注设于每一该第二凹槽的金属膏所构成;其中每一该第二导接线路是与每一该第一导接线路电性连接;至少一上层裸晶,每一该上层裸晶是自至少一晶圆上所分割而成,每一该上层裸晶具有一第一面及相对的一第二面,每一该上层裸晶的该第二面上具有多个晶垫,且每一该上层裸晶的该第二面的垂直芯片区域界定为一芯片区域;其中在每一该上层裸晶中位于最下方的该上层裸晶的该第一面是固定设于该第二介电层上;一第三介电层,该第三介电层是对应地包覆每一该上层裸晶,该第三介电层具有水平方向延伸地成型的多条第三凹槽;其中每一该上层裸晶的每一该晶垫是通过多条该第三凹槽对外电性连接;至少一第三导接线路,每一该第三导接线路是由填注设于每一该第三凹槽的金属膏所构成;其中每一该第三导接线路是与每一该第二导接线路电性连接;一第四介电层,该第四介电层是对应地包覆每一该上层裸晶并覆设于该第三介电层上,该第四介电层具有水平方向延伸地成型的多条第四凹槽;其中每一该第四凹槽是与每一该第三凹槽连通;至少一第四导接线路,每一该第四导接线路是由填注设于每一该第四凹槽的金属膏所构成;其中每一该第四导接线路是与该第三导接线路电性连接、或与每一该上层裸晶的每一该晶垫电性连接;及一外护层,其是设于该第四介电层上,该外护层具有多个开口,且其中至少一该开口是位于每一该下层裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围、及每一该上层裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围;其中每一该第四导接线路是由每一该开口供对外露出而在每一该开口内形成一焊垫;其中该至少一下层裸晶与该至少一上层裸晶是形成一上一下的对应关系且间隔地堆叠于该载板上;其中该至少一下层裸晶能够依序经由每一该第一导接线路、每一该第二导接线路、每一该第三导接线路及每一该第四导接线路以与该至少一上层裸晶电性连接;其中该至少一下层裸晶能够依序经由每一该第一导接线路、每一该第二导接线路、每一该第三导接线路及每一该第四导接线路以与位于每一该上层裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围的每一该焊垫以对外电性连接;其中该至少一上层裸晶能够经由每一该第四导接线路以与位于每一该上层裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围的每一该焊垫以对外电性连接,以此形成该扇出型晶圆级封装单元。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华东科技股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾高雄市高雄加工出口区北一路18号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。