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龙图腾网获悉华东科技股份有限公司申请的专利扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222927493U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421482855.8，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块是由于鸿祺;林俊荣;古瑞庭设计研发完成，并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块，包括载板、第一裸晶、第一介电层、多条第一导接线路、第二介电层、多条第二导接线路、第二裸晶、电子元件、至少一第一焊线、至少两条第二焊线及至少一第三焊线；其中各第二导接线路是由填注设于该第二介电层的各第二凹槽内的金属膏经研磨所构成，且各第二导接线路是在各第二凹槽内形成焊垫；其中该第一裸晶能经由该第一裸晶的第二面上的芯片区域的周围的各焊垫以对外电性连接，有效地解决现有的模块中的扇出型封装技术在制作各导接线路时易产生较高制造成本且不利于环保的问题。

本实用新型扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块在权利要求书中公布了：1.一种扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块，其特征在于，包含：一载板，其具有一第一面及相对的一第二面；一第一裸晶，其是自一晶圆上所分割而成，该第一裸晶具有一第一面及相对的一第二面，该第一裸晶的该第一面是固定设于该载板的该第二面上，该第一裸晶的该第二面上具有多个晶垫，且该第二面的垂直芯片区域界定为一芯片区域；一第一介电层，其是设于该载板的该第二面及该第一裸晶的该第二面上，该第一介电层具有水平方向延伸地成型的多条第一凹槽；其中该第一裸晶的每一该晶垫是由每一该第一凹槽对外露出；多条第一导接线路，每一该第一导接线路是由填注设于每一该第一凹槽内的金属膏所构成，每一该第一导接线路是与该第一裸晶的每一该晶垫电性连接；一第二介电层，其是设于该第一介电层上，该第二介电层具有水平方向延伸地成型的多条第二凹槽，每一该第二凹槽是与每一该第一凹槽连通；多条第二导接线路，每一该第二导接线路是由填注设于每一该第二凹槽内的金属膏所构成，每一该第二导接线路是与每一该第一导接线路电性连接；其中至少一该第二凹槽是位于该第一裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围；其中每一该第二导接线路是由每一该第二凹槽供对外露出而在每一该第二凹槽内形成一焊垫；其中该第一裸晶能够依序经由该第一裸晶的每一该晶垫、每一该第一导接线路、每一该第二导接线路及位于该第一裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围的每一该焊垫以对外电性连接；一第二裸晶，其是自一晶圆上所分割而成，该第二裸晶具有一第一面及相对的一第二面，该第二裸晶的该第一面是固定设于该第二介电层上，以此形成该扇出型晶圆级封装单元；其中该第二裸晶的该第二面上具有多个晶垫；一电子元件，其具有一第一面是供该载板的该第一面设置于其上；至少一第一焊线，每一该第一焊线是经一打线接合作业以分别在每一该焊垫上形成一第一焊点及在该第二裸晶的每一该晶垫上形成一第二焊点，以使得该扇出型晶圆级封装单元的该第一裸晶及该第二裸晶能够形成电性连接；至少两条第二焊线，每一该第二焊线是经打线接合作业以分别在该芯片区域的周围的每一该焊垫上形成一第三焊点及在该电子元件的该第一面上形成一第四焊点，以使得该扇出型晶圆级封装单元的该第一裸晶及该第二裸晶能够与该电子元件形成电性连接；及至少一第三焊线，每一该第三焊线是经打线接合作业以分别在该第二裸晶的每一该晶垫上形成一第五焊点及在该电子元件的该第一面上形成一第六焊点，以使得该扇出型晶圆级封装单元的该第二裸晶能够与该电子元件形成电性连接。

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