苏州桓旭半导体科技有限公司赵学灵获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州桓旭半导体科技有限公司申请的专利一种新型多级Tray盘自动进出结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222934691U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422011570.2，技术领域涉及：B65G47/74；该实用新型一种新型多级Tray盘自动进出结构是由赵学灵;彭梓洋设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型多级Tray盘自动进出结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型多级Tray盘自动进出结构，本实用新型涉及半导体加工设备技术领域。该新型多级Tray盘自动进出结构，包括底座，所述底座一侧固定设置有支架，所述底座的顶部表面两侧均设置有移载轨道，所述底座的一端设置有供料组件，所述支架的顶部表面一侧设置有移送组件，并且所述移送组件一侧壁底部与两个所述移载轨道滑动相连；所述移送组件的上方一侧设置有移料组件，并且所述移料组件底部一侧与所述支架顶部表面相连，所述供料组件包括第一电动直线滑台，本实用新型可对装有芯片的tray盘快速且精确的移送到工作位，从而能够方便后续设备对芯片进行快速拿取，进而能够提高芯片加工的效率。
本实用新型一种新型多级Tray盘自动进出结构在权利要求书中公布了：1.一种新型多级Tray盘自动进出结构，包括底座1，所述底座1一侧固定设置有支架2，其特征在于：所述底座1的顶部表面两侧均设置有移载轨道3，所述底座1的一端设置有供料组件4，所述支架2的顶部表面一侧设置有移送组件5，并且所述移送组件5一侧壁底部与两个所述移载轨道3滑动相连；所述移送组件5的上方一侧设置有移料组件6，并且所述移料组件6底部一侧与所述支架2顶部表面相连。
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