瑞能微恩半导体(上海)有限公司陆枫获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利一种拆卸装置及生产设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222931967U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421997972.8，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种拆卸装置及生产设备是由陆枫设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种拆卸装置及生产设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种拆卸装置及生产设备，生产设备包括拆卸装置和载具，载具沿其厚度方向贯穿设置有通孔，半导体器件能够覆盖于通孔。拆卸装置包括承载组件和分离组件，承载组件包括承载本体以及沿第一方向凸出承载本体设置的凸部。分离组件包括设置于凸部背离承载本体一侧的移动件，移动件包括朝向承载本体的第一表面，以及由第一表面向内凹陷形成的避让空间，第一表面与承载本体在第一方向上间隔设置以形成间隙空间，凸部在第一方向上的投影位于避让空间在第一方向上的投影内部。在本申请实施例中的拆卸装置及生产设备能够使整个拆卸过程方便快捷，且拆卸效果稳定可靠，同时还能够降低对芯片造成损坏的概率。
本实用新型一种拆卸装置及生产设备在权利要求书中公布了：1.一种拆卸装置，用于将处于载具上的半导体器件进行拆卸，所述载具沿其厚度方向贯穿设置有通孔，所述半导体器件能够覆盖于所述通孔，其特征在于，所述拆卸装置包括：承载组件，包括承载本体以及沿第一方向凸出所述承载本体设置的凸部；分离组件，包括设置于所述凸部背离所述承载本体一侧的移动件，所述移动件包括朝向所述承载本体的第一表面，以及由所述第一表面向内凹陷形成的避让空间，所述第一表面与所述承载本体间隔设置以形成间隙空间，所述凸部在所述第一方向上的投影位于所述避让空间在所述第一方向上的投影内；其中，所述间隙空间用于容纳所述载具，所述凸部能够深入至所述通孔内并与所述半导体器件接触固定，所述移动件能够接触并带动所述载具沿所述第一方向靠近所述承载本体，以使所述半导体器件位于所述避让空间内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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