四川晶辉半导体有限公司曾尚文获国家专利权
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龙图腾网获悉四川晶辉半导体有限公司申请的专利一种粘芯用引线框架上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222939874U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421992895.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种粘芯用引线框架上料装置是由曾尚文;陈久元;杨利明设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种粘芯用引线框架上料装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种粘芯用引线框架上料装置，用于将料盒内沿高度方向阵列放置的引线框架向粘芯工位推送，装置包括：一对间隔布置的L型夹板，用于承载料盒，L型夹板分别设于一竖向布置的直线机构移动端；推送机构，与L型夹板距离预定距离设置，用于将承载的料盒内的引线框架推出，包括：推板，设于多个支撑滚轮上，支撑滚轮沿推板长度方向阵列设于推板下方，推板顶面设有沿自身长度方向布置的齿条；侧导柱，间隔布置于推板两侧，用于对推板两侧限位；驱动齿轮，沿自身轴线转动设置，并与齿条啮合，用于驱动推板移动以使推板前端作用于引线框架将其推出。本装置可实现以较为精准的方式将料盒内的引线框架向粘芯工序进行推送，并降低上料中断概率。
本实用新型一种粘芯用引线框架上料装置在权利要求书中公布了：1.一种粘芯用引线框架上料装置，用于将料盒（10）内沿高度方向阵列放置的引线框架（11）向粘芯工位推送，其特征在于，装置包括：一对间隔布置的L型夹板（41），用于承载料盒（10），L型夹板（41）分别设于一竖向布置的直线机构移动端；以及推送机构，与L型夹板（41）距离预定距离设置，用于将承载的料盒（10）内的引线框架（11）推出；其中，推送机构包括：推板（21），设于多个支撑滚轮（22）上，支撑滚轮（22）沿推板（21）长度方向阵列设于推板（21）下方，推板（21）顶面设有沿自身长度方向布置的齿条（24）；侧导柱（23），间隔布置于推板（21）两侧，用于对推板（21）两侧限位；以及驱动齿轮（25），沿自身轴线转动设置，并与齿条（24）啮合，用于驱动推板（21）移动以使推板（21）前端作用于引线框架（11）将其推出。
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