凯美半导体(苏州)有限公司顾挺获国家专利权
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龙图腾网获悉凯美半导体(苏州)有限公司申请的专利一种移动搬运芯片机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222939894U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421986256.X,技术领域涉及:H01L21/677;该实用新型一种移动搬运芯片机构是由顾挺设计研发完成,并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种移动搬运芯片机构在说明书摘要公布了:本实用新型属于半导体粘片设备技术领域,具体公开了一种移动搬运芯片机构,包括:支撑座,所述支撑座上安装有能够在X轴方向水平移动的X轴移动机构;安装在X轴移动机构上并进行Y轴方向水平移动的Y轴移动机构,所述Y轴移动机构上安装有能够进行Z轴方向移动的Z轴移动机构,本实用新型通过X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构与吸取机构的配合,能够使吸取机构从X轴方向、Y轴方向和Z轴方向进行精准移位,且利用LVDT位移传感器能够精准识别吸头的位置,从而使吸取机构能够快速识别芯片所在的位置,以便于能够在同一台设备上贴合两种不同种类芯片的需求,提高IGBT单管封装粘片的工作效率,提高产品品质。
本实用新型一种移动搬运芯片机构在权利要求书中公布了:1.一种移动搬运芯片机构,其特征在于:包括:支撑座,所述支撑座上安装有能够在X轴方向水平移动的X轴移动机构;安装在X轴移动机构上并进行Y轴方向水平移动的Y轴移动机构6,所述Y轴移动机构6上安装有能够进行Z轴方向移动的Z轴移动机构8;安装在Z轴移动机构8上且能够进行芯片吸取的吸取机构7,所述吸取机构7上安装有LVDT位移传感器74,且所述X轴移动机构、Y轴移动机构6、Z轴移动机构8和吸取机构7均通过一体线束5与粘片设备的控制系统连接,利用LVDT位移传感器74能够精准识别吸头的位置,从而使吸取机构7能够快速识别芯片所在的位置,以便于能够在同一台设备上贴合两种不同种类芯片的需求。
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