广东长兴半导体科技有限公司张治强获国家专利权
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龙图腾网获悉广东长兴半导体科技有限公司申请的专利一种芯片测试设备的料盘传输机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222934605U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421985232.2，技术领域涉及：B65G37/02；该实用新型一种芯片测试设备的料盘传输机构是由张治强;杨师;苏允康设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试设备的料盘传输机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试设备的料盘传输机构，包括料盘传输座；所述料盘传输座设有料盘上料工位、芯片传输工位以及料盘下料工位；所述料盘传输座在料盘上料工位、芯片传输工位以及料盘下料工位之间活动设有托板；所述料盘传输座在料盘下料工位处设有多个下料支架；所述下料支架设有叠料块；所述下料支架在叠料块中部的底部设有限位销；所述料盘传输座设有第一料盘升降机构。本实用新型通过设置下料支架、叠料块以及限位销，使得测试完的芯片的料盘能够堆叠放置在叠料块的顶部，用户能够一次性对多个料盘进行下料；并且在料盘上料工位处堆叠有多个料盘，能够自动对堆叠的料盘进行逐个传输，有效地提高了工作效率。
本实用新型一种芯片测试设备的料盘传输机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试设备的料盘传输机构，其特征在于：包括料盘传输座；所述料盘传输座设有料盘上料工位、芯片传输工位以及料盘下料工位；所述料盘传输座在料盘上料工位、芯片传输工位以及料盘下料工位之间活动设有托板；所述料盘传输座在料盘下料工位处设有多个下料支架；所述下料支架设有叠料块；所述叠料块的一端与下料支架转动连接；所述叠料块的另一端用于与料盘抵靠；所述下料支架在叠料块中部的底部设有限位销；所述料盘传输座在料盘下料工位处设有用于驱动料盘升降的第一料盘升降机构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东长兴半导体科技有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室、501室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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