深圳天成真空技术有限公司王孟良获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳天成真空技术有限公司申请的专利一种半导体晶片上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222939893U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421976797.4，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种半导体晶片上料装置是由王孟良;许进设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶片上料装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶片上料技术领域，具体为一种半导体晶片上料装置，包括安装板，所述安装板的顶部设置有晶片架和安装架，所述晶片架的内侧壁设置有放置挡条，所述晶片架的顶部开设有取料口，所述安装架的顶部通过垫块设置有横向驱动机构，所述横向驱动机构的驱动端设置有升降驱动机构，吸盘设置于所述升降驱动机构的驱动端，所述安装架的内顶壁设置有激光感应组件。该半导体晶片上料装置，通过晶片架和放置挡条的设置，叠放大量晶片来进行上料，可以在上料时，直接更换晶片架来缩短上料时间，通过横向驱动机构、升降驱动机构和吸盘配合设置，来进行自动升降吸附取放晶片，避免人工上料存在的毛发、指纹等脏污晶片的情况，提高上料效率。
本实用新型一种半导体晶片上料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片上料装置，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）的顶部设置有晶片架（2）和安装架（5），所述晶片架（2）的内侧壁设置有放置挡条（3），所述晶片架（2）的顶部开设有取料口（4），所述安装架（5）的顶部通过垫块（13）设置有横向驱动机构（6），所述横向驱动机构（6）的驱动端设置有升降驱动机构（7），吸盘（8）设置于所述升降驱动机构（7）的驱动端，所述安装架（5）的内顶壁设置有激光感应组件（9）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳天成真空技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区B35栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号