广州展丰智能科技有限公司余伟杰获国家专利权
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龙图腾网获悉广州展丰智能科技有限公司申请的专利一种DFN封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222939916U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421920098.8，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种DFN封装结构是由余伟杰设计研发完成，并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种DFN封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种DFN封装结构，涉及到封装领域。该一种DFN封装结构，包括封装盒，所述封装盒的两侧开设有若干个散热口，所述散热口的内部均固定连接有过滤网，所述封装盒的内底面固定连接有散热机构，所述封装盒的底面焊接有焊盘，所述焊盘的顶面固定连接有四组限位柱，所述焊盘的底面固定连接有电路板；所述散热机构包括固定连接于封装盒内底面的散热片，所述散热片的顶面固定连接有导热片，所述焊盘的两侧固定连接有若干组引脚。本申请考虑到封装结构散热的问题，在封装盒的底面设置有散热机构，在封装盒的两侧设置有散热口，可以将芯片产生的热量传递到外部，保护设备免受过热的危害，还能提高设备的性能和可靠性。
本实用新型一种DFN封装结构在权利要求书中公布了：1.一种DFN封装结构，包括封装盒1，其特征在于：所述封装盒1的两侧开设有若干个散热口2，所述散热口2的内部均固定连接有过滤网3，所述封装盒1的内底面固定连接有散热机构4，所述封装盒1的底面焊接有焊盘5，所述焊盘5的顶面固定连接有四组限位柱6，所述焊盘5的底面固定连接有电路板7；所述散热机构4包括固定连接于封装盒1内底面的散热片401，所述散热片401的顶面固定连接有导热片402。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广州展丰智能科技有限公司，其通讯地址为：510700 广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号A5栋第五层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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