深圳金邦智芯科技有限公司陈曦获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳金邦智芯科技有限公司申请的专利一种IC卡装封芯片上料机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222939904U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421875835.7，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种IC卡装封芯片上料机构是由陈曦;陈真;许法平设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IC卡装封芯片上料机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种IC卡装封芯片上料机构，涉及IC卡装封技术领域，包括底板和竖杆，两个所述竖杆固定设置于底板的上表面两侧，两个所述竖杆的上端固定设置有顶板，所述底板的上表面中部固定设置有封装台，所述底板的上表面且位于封装台的两侧均固定设置有放料壳，所述放料壳靠近封装台的一侧开设有放料口，所述放料口的内侧设置有封堵机构，两个所述竖杆的中端之间固定设置有横杆，所述横杆的杆壁活动套设有滑板，所述滑板的下侧固定设置有安装板，所述安装板的两侧均通过连接杆固定连接有电动推杆，所述电动推杆的活塞杆末端固定设置有吸盘。本实用新型能够进行高度连续的上料工作，减少装置复位浪费的时间，提高工作效率。
本实用新型一种IC卡装封芯片上料机构在权利要求书中公布了：1.一种IC卡装封芯片上料机构，包括底板1和竖杆3，其特征在于，两个所述竖杆3固定设置于底板1的上表面两侧，两个所述竖杆3的上端固定设置有顶板4，所述底板1的上表面中部固定设置有封装台2，所述底板1的上表面且位于封装台2的两侧均固定设置有放料壳13，所述放料壳13靠近封装台2的一侧开设有放料口，所述放料口的内侧设置有封堵机构，两个所述竖杆3的中端之间固定设置有横杆5，所述横杆5的杆壁活动套设有滑板6，所述滑板6的下侧固定设置有安装板7，所述安装板7的两侧均通过连接杆8固定连接有电动推杆9，所述电动推杆9的活塞杆末端固定设置有吸盘10，所述安装板7的前侧固定安装有两个气泵11，两个所述气泵11的进气口均通过连接管12与对应的吸盘10连通设置，所述顶板4的两侧设置有带动所述滑板6移动的传动机构。
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