宜兴市吉泰电子有限公司何晟获国家专利权
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龙图腾网获悉宜兴市吉泰电子有限公司申请的专利一种薄焊料层小尺寸密封盖板及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119133109B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411047529.9,技术领域涉及:H01L23/10;该发明授权一种薄焊料层小尺寸密封盖板及其制备方法是由何晟;吴巧存设计研发完成,并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种薄焊料层小尺寸密封盖板及其制备方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种薄焊料层小尺寸密封盖板及其制备方法,该方法包括:用自动贴片机将机械冲制盖板以一定间隙贴于溅镀工艺胶带胶面上,再将切割成一定形状的单面溅镀工艺胶带胶面朝下贴在盖板中央;接着真空蒸发台蒸镀金属粘附层、焊料层;最后采用激光沿预留分割线切开蒸镀层,经加热溶胶脱下溅镀工艺胶及多余蒸镀层,并清洗烘干后获得所需要的带薄焊料层小尺寸密封盖板,能够避免薄盖板的焊料爬盖、薄型封装熔融呈球焊料容易引起键合金丝间和与盖板之间的短路等问题。
本发明授权一种薄焊料层小尺寸密封盖板及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种密封盖板,其特征在于,包括:盖板,粘附层,以及焊料层,所述盖板正面密封区和侧面通过一体焊料层密封,并且所述盖板和所述焊料层之间设置粘附层,所述盖板厚度为0.05~0.25mm,所述焊料层厚度为5μm~20μm;所述盖板是由以下方法制备得到的:将盖板贴在第一溅镀工艺胶带上;将第二溅镀工艺胶带贴于所述盖板远离所述第一溅镀工艺胶带的一面,其中,所述第二溅镀工艺胶带尺寸小于所述盖板;蒸镀以形成粘附层,其中,所述粘附层覆盖于所述第一溅镀工艺胶带、所述盖板、以及所述第二溅镀工艺胶带;蒸镀以形成焊料层,所述焊料层覆盖于所述粘附层;去除所述第一溅镀工艺胶带、所述第二溅镀工艺胶带,以及覆盖于所述第一溅镀工艺胶带部分和所述第二溅镀工艺胶带部分的粘附层以及对应焊料层,以得到所述密封盖板。
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