盛合晶微半导体(江阴)有限公司黄忠获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222939861U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421819617.1，技术领域涉及：H01L21/50；该实用新型一种半导体封装结构是由黄忠设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体封装结构，包括基板、芯片、加固环及盖板，其中，加固环环设于芯片四周并与芯片间隔预设距离，加固环包括弯折连接的水平部与垂直部，水平部的下表面与基板的第一表面连接，垂直部与基板的侧壁连接；盖板固定于加固环上；芯片位于基板、加固环及盖板形成的封闭空间中。与传统半导体封装结构相比，本实用新型中加固环的设计能够在保持对基板的第一表面具有相同覆盖宽度的同时有效增大封装空间，显著增强与盖板的结合力，避免在板极测试及可靠性测试中可能出现的掉盖现象。此外，本实用新型的加固环设计能够有效分散并抵抗外部应力与冲击，有效抑制封装结构的翘曲变形，确保封装结构在各种环境条件下的长期稳定性和可靠性。
本实用新型一种半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；芯片，倒装键合于所述基板的第一表面上；加固环，环设于所述芯片四周并与所述芯片间隔预设距离，所述加固环包括弯折连接的水平部与垂直部，所述水平部的下表面与所述基板的第一表面连接，所述垂直部与所述基板的侧壁连接；盖板，固定于所述加固环上；其中，所述芯片位于所述基板、所述加固环及所述盖板形成的封闭空间中。
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