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盛合晶微半导体(江阴)有限公司高青获国家专利权

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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种抗翘曲的基板核心层以及抗翘曲基板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222939915U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421814390.1,技术领域涉及:H01L23/14;该实用新型一种抗翘曲的基板核心层以及抗翘曲基板是由高青;梅枫;吉宏俊;朱龙美;王航设计研发完成,并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

一种抗翘曲的基板核心层以及抗翘曲基板在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种抗翘曲的基板核心层和抗翘曲基板,所述抗翘曲的基板核心层包括复合材料板、金属加强结构和铜箔;所述抗翘曲全部完全包覆于所述复合材料板中,且与铜箔不接触;所述铜箔设于所述复合材料板的上下表面。本实用新型提供的抗翘曲的基板核心层能够强有力的抑制基板在封装和回流焊接的过程中发生翘曲,从而提高了半导体封装的稳定性和可靠性,且该抗翘曲的基板核心层结构简单、成本低,能够在半导体领域大规模推广应用。

本实用新型一种抗翘曲的基板核心层以及抗翘曲基板在权利要求书中公布了:1.一种抗翘曲的基板核心层,其特征在于,包括复合材料板102、金属加强结构101和铜箔104;所述金属加强结构101完全包覆于所述复合材料板102中,且与铜箔104不接触;所述铜箔104设于所述复合材料板102的上下表面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人盛合晶微半导体(江阴)有限公司,其通讯地址为:214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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