成都金大立科技有限公司龚泽辉获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉成都金大立科技有限公司申请的专利一种PCB片材及电木板基座分离机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222940978U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421793858.3，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种PCB片材及电木板基座分离机构是由龚泽辉;李永贤;郭重基;王丽辉设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB片材及电木板基座分离机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种PCB片材及电木板基座分离机构，包括内部开有分离机构安装腔的分离机构框体，所述分离机构框体顶部设有PCB片材分离传送机构，所述分离机构安装腔内部设有沿分离机构安装腔内侧上下移动的PCB片材分离顶出机构，当所述PCB片材分离顶出机构上移时，所述PCB片材分离顶出机构穿过PCB片材分离传送机构。本实用新型顶出机构用于分离加工完成的PCB片材，将其分离为纸板及加工完成的PCB片材和电木板基座两个部分，为后续的处理提供条件，PCB片材分离传送机构用于将分离后纸板及加工完成的PCB片材送至后续加工位，两者配合，可实现分离和输送。
本实用新型一种PCB片材及电木板基座分离机构在权利要求书中公布了：1.一种PCB片材及电木板基座分离机构，其特征在于：包括内部开有分离机构安装腔的分离机构框体，所述分离机构框体顶部设有PCB片材分离传送机构，所述分离机构安装腔内部设有沿分离机构安装腔内侧上下移动的PCB片材分离顶出机构，当所述PCB片材分离顶出机构上移时，所述PCB片材分离顶出机构穿过PCB片材分离传送机构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都金大立科技有限公司，其通讯地址为：610000 四川省成都市彭州工业开发区旌旗西路419号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号