昆山明创电子科技有限公司李俊武获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山明创电子科技有限公司申请的专利一种半导体封装点胶治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222931187U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421756573.2，技术领域涉及：B05C13/02；该实用新型一种半导体封装点胶治具是由李俊武;周浪;徐建国;钟雯;叶慎阳;欧阳凡;唐仁;吴泽恩;蔡燕;黎定设计研发完成，并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装点胶治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装点胶治具，涉及治具技术领域。本实用新型，包括治具底座，所述治具底座的顶面开设有多组用于对滴落的残胶进行排出的排液槽，所述治具底座的表面设置有用于对弹性支撑组件，所述治具底座的顶面设置有调节组件。本实用新型，通过将半导体芯片放置在治具底座的内部，且使得半导体芯片位于弹性支撑组件的顶端，通过调节组件使得对夹持组件的位置进行调节，使得将夹持组件压紧端位于半导体芯片的上方，通过夹持组件进而使得对半导体芯片进行竖向压紧，通过弹性支撑组件进而使得对半导体芯片受到的压力进行缓冲吸收，通过排液槽进而使得将对半导体芯片点胶时的残胶进行排出。
本实用新型一种半导体封装点胶治具在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装点胶治具，其特征在于，包括治具底座1，所述治具底座1的顶面开设有多组用于对滴落的残胶进行排出的排液槽2，所述治具底座1的表面设置有用于对弹性支撑组件3，所述治具底座1的顶面设置有调节组件4，所述调节组件4的表面滑动设置有用于对半导体芯片进行压紧的夹持组件5，且调节组件4用于对夹持组件5的位置进行调节。
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