苏州金琳芯半导体科技有限公司周小琳获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州金琳芯半导体科技有限公司申请的专利一种半导体用高温石英绝缘罩获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222939912U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421743117.4,技术领域涉及:H01L23/00;该实用新型一种半导体用高温石英绝缘罩是由周小琳设计研发完成,并于2024-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体用高温石英绝缘罩在说明书摘要公布了:本实用新型涉及石英绝缘罩技术领域,且公开了一种半导体用高温石英绝缘罩,包括触手区,所述触手区包括三角凹区,所述触手区的顶部固定连接有顶凸体,所述触手区的底部内侧固定连接有石英罩体,所述三角凹区设置于所述石英罩体的外侧壁中部,所述石英罩体的底部设置有连接区,所述连接区包括吸附件,所述吸附件的顶部固定连接于所述石英罩体的底部。通过触手区增加了外侧的摩擦力,方便操作人员在安装和维护过程中的操作,减少了滑落和操作失误的可能性,为操作人员提供了更好的抓力,使得操作更加精准和稳定,连接区的密封边能够提供良好的密封效果,阻挡外界杂质和灰尘的侵入,同时防止内部物质泄漏,维持了半导体生产环境的洁净和稳定。
本实用新型一种半导体用高温石英绝缘罩在权利要求书中公布了:1.一种半导体用高温石英绝缘罩,包括触手区(1),其特征在于:所述触手区(1)包括三角凹区(13),所述触手区(1)的顶部固定连接有顶凸体(2),所述触手区(1)的底部内侧固定连接有石英罩体(3),所述三角凹区(13)设置于所述石英罩体(3)的外侧壁中部,所述石英罩体(3)的底部设置有连接区(4),所述连接区(4)包括吸附件(43),所述吸附件(43)的顶部固定连接于所述石英罩体(3)的底部。
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