河南鸿泰钻石科技有限公司冯树立获国家专利权
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龙图腾网获悉河南鸿泰钻石科技有限公司申请的专利一种金刚石半导体材料的平面研磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222932466U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421697019.1，技术领域涉及：B24B37/04；该实用新型一种金刚石半导体材料的平面研磨装置是由冯树立;刘琳琳设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金刚石半导体材料的平面研磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种金刚石半导体材料的平面研磨装置，属于研磨设备技术领域；一种金刚石半导体材料的平面研磨装置，包括包括转动设置的研磨盘，所述研磨盘的顶部表面设置有金刚石研磨层，所述金刚石研磨层表面沿径向设置有导向槽，所述研磨盘的偏心位置设置有半导体材料夹具，所述研磨盘的外壁上连接有收集罩，所述收集罩的截面呈L型，所述收集罩的内侧开设有收集槽，所述收集槽靠近研磨盘的一侧的上部为开口结构，所述开口结构的顶部低于导向槽的底端，所述开口结构的顶部高于研磨盘的顶端；本实用新型具有避免水和碎屑洒出、便于收集水和碎屑的优点。
本实用新型一种金刚石半导体材料的平面研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种金刚石半导体材料的平面研磨装置，包括转动设置的研磨盘（1），所述研磨盘（1）的顶部表面设置有金刚石研磨层，所述金刚石研磨层表面沿径向设置有导向槽，所述研磨盘（1）的偏心位置设置有半导体材料夹具（3），其特征在于，所述研磨盘（1）的外壁上连接有收集罩（5），所述收集罩（5）的截面呈L型，所述收集罩（5）的内侧开设有收集槽（11），所述收集槽（11）靠近研磨盘（1）的一侧的上部为开口结构，所述开口结构的顶部低于导向槽的底端，所述开口结构的顶部高于研磨盘（1）的顶端。
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