福建省晋华集成电路有限公司赖惠先获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222941144U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421698020.6，技术领域涉及：H10D30/63；该实用新型半导体器件是由赖惠先;刘姝睿设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体器件，包括源极、漏极、闸极、通道结构、支撑层以及闸极电介质层。漏极与源极在垂直方向上堆叠设置，闸极设置在漏极与源极之间。通道结构部分设置在闸极内，并连接漏极与源极。支撑层设置在通道结构的侧壁上。闸极电介质层部分在水平方向上设置在通道结构与闸极之间，并部分设置在支撑层与闸极之间。如此，借助支撑层的设置，使得闸极电介质层可围绕着闸极设置，有效地改善半导体器件的操作表现。
本实用新型半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：源极；漏极，所述源极与所述漏极在垂直方向上堆叠设置；闸极，设置在所述源极与所述漏极之间；通道结构，部分设置在所述闸极内，并连接所述漏极与所述源极；支撑层，设置在所述通道结构的侧壁上；以及闸极电介质层，部分在水平方向上设置在所述通道结构与所述闸极之间，并部分设置在所述支撑层与所述闸极之间。
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