安徽联康智造有限公司王冬获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽联康智造有限公司申请的专利一种具有芯片防护结构的固态硬盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222939653U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421679586.4，技术领域涉及：G11B33/08；该实用新型一种具有芯片防护结构的固态硬盘是由王冬;吴雨桐设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有芯片防护结构的固态硬盘在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种具有芯片防护结构的固态硬盘，属于固态硬盘生产技术领域，用于解决现有的固态硬盘外壳对内部电路板的保护效果较差的技术问题。包括上壳、电路板和下壳，电路板的上方固定有导热金属片，导热金属片的两侧固定有支撑翼，下壳上固定有支撑柱，导热金属片的两侧均粘贴有导热硅胶片，一个导热硅胶片与电路板的一侧相抵，另一个导热硅胶片与上壳相抵，导热金属片内开设有空腔，空腔一侧开口，空腔的开口处设置有包覆橡胶套，空腔中填充有导热硅脂；本具有芯片防护结构的固态硬盘能够在进行热量导出的同时为固态硬盘的上壳提供变形的空间，吸收外界产生的冲击力，对电路板上的存储颗粒和芯片提供保护效果。
本实用新型一种具有芯片防护结构的固态硬盘在权利要求书中公布了：1.一种具有芯片防护结构的固态硬盘，包括上壳1、电路板2和下壳3，且上壳1和下壳3之间通过螺丝固定，其特征在于，所述电路板2的上方固定有导热金属片4，且导热金属片4的两侧固定有支撑翼5，下壳3上固定有支撑柱6，且支撑柱6与支撑翼5对齐，导热金属片4的两侧均粘贴有导热硅胶片9，其中一个导热硅胶片9与电路板2上固定有存储颗粒和芯片的一侧相抵，另一个导热硅胶片9与上壳1内侧相抵，导热金属片4内开设有空腔7，空腔7一侧开口，空腔7的开口处设置有包覆橡胶套8，且空腔7中填充有导热硅脂。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安徽联康智造有限公司，其通讯地址为：237000 安徽省六安市金安区三十铺镇经济开发区智能产业园1号楼3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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