苏州微缜电子科技有限公司赵雪莲获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州微缜电子科技有限公司申请的专利一种用于SOP类芯片老化测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222939221U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421635787.4，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种用于SOP类芯片老化测试座是由赵雪莲;刘长青设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于SOP类芯片老化测试座在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种用于SOP类芯片老化测试座，属于测试设备技术领域，以解决现有芯片测试座采用单一压头压持芯片进行芯片老化测试时，存在不能同时压紧芯片TOP面和引脚，散热性能差，易造成压坏芯片，影响测试精准度和测试座产品适用性低的问题。本申请包括底座、上座、压头组件和散热组件，底座上设有测试板，构成芯片安装槽；压头组件安装于上座，且其包括第一压头和第二压头；第一压头的一端抵靠于芯片的TOP面，另一端与散热组件相连接，用于芯片TOP面的散热；第二压头由非导电材料制成，且其一端抵靠于芯片引脚；上座盖合于底座上，两者合体后，芯片由第一压头和第二压头压持并抵止于测试板。本申请测试座散热效果好，芯片适应范围广。
本实用新型一种用于SOP类芯片老化测试座在权利要求书中公布了：1.一种用于SOP类芯片老化测试座，包括底座、上座、压头组件和散热组件，其特征在于：所述底座上设有测试板，以构成芯片安装槽；所述压头组件安装于上座，且其包括第一压头和第二压头；所述第一压头的一端抵靠于芯片的TOP面，另一端与散热组件相连接，用于芯片TOP面的散热；所述第二压头由非导电材料制成，且其一端抵靠于芯片引脚；所述上座盖合于底座上，两者合体后，芯片由第一压头和第二压头压持并抵止于测试板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州微缜电子科技有限公司，其通讯地址为：215124 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢(NW-02)103室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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