深圳市深科达半导体科技有限公司林广满获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市深科达半导体科技有限公司申请的专利芯片测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222939864U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421643802.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型芯片测试装置是由林广满;范聚吉;高魁;谢翔飞设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片测试装置，包括基座、转盘、第一加热件以及多个测试机构。转盘以及测试机构均安装于基座上。转盘具有用于运输芯片的运输表面，第一加热件设于转盘，第一加热件用于对运输表面上的芯片进行加热。测试机构的测试端沿转盘的高度方向位于运输表面的上方，各个测试机构沿转盘的转动方向间隔设置，各测试机构均用于对芯片进行电性测试。本申请公开的芯片测试装置通过第一加热件对运输表面上的芯片进行加热，使得芯片处于稳定的高温环境，保温效果好，有利于测试机构测出芯片在高温环境下较为准确的电学性能。
本实用新型芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：基座；转盘，所述转盘可转动安装于所述基座，所述转盘具有运输表面，所述运输表面用于运输所述芯片；第一加热件，所述第一加热件设于所述转盘，所述第一加热件被配置为对所述运输表面上的所述芯片进行加热；以及多个测试机构，多个所述测试机构设置于所述基座，且各所述测试机构的测试端沿所述转盘的高度方向位于所述运输表面上方，多个所述测试机构沿所述转盘的转动方向间隔设置，各所述测试机构均用于对所述芯片进行电性测试。
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