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龙图腾网获悉杭州奥克光电设备有限公司申请的专利一种光传输设备封装非金属材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118978750B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410910519.7，技术领域涉及：C08L7/00；该发明授权一种光传输设备封装非金属材料及其制备方法是由金辉;徐素萍;王鹏飞;赵航;谢中炜;胡平平;戴政旭;葛正宇设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光传输设备封装非金属材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及光信号传输封装材料领域，尤其是涉及一种光传输设备封装非金属材料及其制备方法。本方案中，通过硅烷偶联剂对单端羟基硅油和二氧化硅填料进行修饰，再通过环烯烃聚合物强化修饰后的颗粒的分散效果，使大粒径的二氧化硅颗粒依旧可以保持良好的分散性，从而提高了混炼胶的透明度。

本发明授权一种光传输设备封装非金属材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种光传输设备封装非金属材料，其特征在于，按照质量份包括如下组分：天然橡胶100份丁苯橡胶50～70份环烯烃聚合物15～30份单端羟基硅油5～10份二氧化硅填料不高于25份硅烷偶联剂1～2份；硫磺2～4份促进剂1～2份有机磷阻燃剂3～5份还包括脂肪醇聚氧乙烯醚，所述脂肪族聚氧乙烯醚的质量为环烯烃聚合物质量的0.3～0.5倍；所述二氧化硅填料的粒径不大于10μm；所述丁苯橡胶为SBR-1500；所述环烯烃聚合物为乙烯和降冰片烯共聚体系；所述单端羟基硅油的粘度为50～60cst；该光传输设备封装非金属材料的制备方法如下：S1、将天然橡胶、丁苯橡胶、环烯烃聚合物、第一部分单端羟基硅油、脂肪醇聚氧乙烯醚和第一部分二氧化硅填料进行密炼，密炼温度为100～120℃，密炼时间为20～40s；S2、向上述体系中加入第一部分硅烷偶联剂，升温至140～145℃进行密炼，密炼时间10～15s；S3、向上述体系中，加入第二部分硅烷偶联剂和第二部分二氧化硅填料和第二部分单端羟基硅油，并降温至130～140℃，密炼1～2min；S4、将硫磺和促进剂加入到上述体系中，保持130～140℃，密炼40～60s，并出料，出料温度为130～150℃；其中，第一部分单端羟基硅油和第二部分单端羟基硅油的质量比为1∶0.5～2；第一部分硅烷偶联剂和第二部分硅烷偶联剂的质量比为1∶2～4；第一部分二氧化硅填料占二氧化硅填料质量的30～40%。

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